Lehrinhalte
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[*]Einführung & Motivation
[*]Elektronische Bauelemente & Materialien
[*]Zuverlässigkeit: Grundlagen & Definitionen
[*]Testverfahren & Datenanalyse
[*]Skalierung & Zuverlässigkeit
[*]Ausfallmechanismen
[*]Lebensdauerprognosen (Betrieb)
[*]Electrostatic Discharge (ESD)
[*]Ausblick: Zukünftige Entwicklungen
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Literatur
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[*]Vorlesungsfolien
[*]M. Ohring: Reliability and Failure of Electronic Materials and Devices, Academic Press, 1998
[*]E. A. Amerasekera, F. N. Najm: Failure Mechanisms in Semiconductor Devices, John Wiley & Sons, 1998
[*]A. G. Sabnis: VLSI Reliability
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Voraussetzungen
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[*]Elektrische Messtechnik
[*]Praktikum Messtechnik
[*]Halbleiterbauelemente
[*]Elektrotechnik und Informationstechnik I
[*]Elektrotechnik und Informationstechnik II
[*]Praktikum ETiT
[*]Praktikum Elektronik
[*]Mathematik I
[*]Mathematik II
[*]Physik
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Bemerkung Webportal
Warum eine Vorlesung über Zuverlässigkeit in der Mikroelektronik? Die Ingenieurausbildung beschäftigt sich hauptsächlich mit der Funktion, dem Design und der Herstellung von Bauelementen und Schaltungen. Selten aber mit der Frage, warum Bauelemente und Schaltungen ausfallen. Dabei gewinnen Zuverlässigkeitsfragen aufgrund der fortschreitenden Miniaturisierung und zunehmenden Packungsdichte weiter an Bedeutung. Im Rahmen dieser Vorlesung werden Sie in das Gebiet Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente und Materialien der Mikroelektronik eingeführt und lernen die grundlegenden Definitionen und Werkzeuge der Zuverlässigkeitsmethodik kennen. Weiterhin werden die verschiedenen Ausfallmechanismen und deren Auswirkungen in Halbleiterbauelementen und Schaltungen behandelt.

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Semester: SoSe 2019